Wprowadzenie do maszyny do powlekania próżniowego

Podłoże do powleczenia nazywa się podłożem, a materiał do powleczenia nazywa się celem. Podłoże i cel znajdują się w tej samej komorze próżniowej.
Powłoka odparowań ogólnie ogrzewa cel, tak że składniki powierzchniowe były odparowane w postaci grup atomowych lub jonów. I osiedla się na powierzchni podłoża i tworzy cienką warstwę w procesie formowania warstwy (rozrzucone punkty-wysp-wyspowa struktura-warstwy warstwy warstwy). W przypadku powłoki rozpylającej można go po prostu zrozumieć jako bombardowanie celu elektronami lub laserami o wysokiej energii, a także rozpylając składniki powierzchni w postaci grup atomowych lub jonów, a ostatecznie osadzanie się na powierzchni podłoża, poddawanie się procesie formowania filmu, a ostatecznie tworząc cienką warstwę.